1) уменьшение напряжение питания; 2) земля на матплате реализуется на земляном слои и при большом скопление проводников реализует металлизированное отверстие; 3) на группу сигнальных выводов должен выделен заземленный контакт; 4) ток от сигнальных линии должен уводится на ближайших земляной контакт; 5) на дочерней плате и матплате добиваются идеальный одинаковый (чтобы не возникал ток) разница потенциалов; 6) на дочерней плате драйверы должны как можно ближе к заземленным контактом.

Предельная скорость передачи в проводник не может быть больше 75% от скорости света в вакууме.

На практике учитываются первые 2 правила и, чтобы устройство работало, нельзя брать большую тактовую частоту, замедляют драйвер и переходят к последовательным